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2022高通人工智能开发者大会在成都圆满落幕 ​

2022

12/14

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12月13日,2022高通人工智能开发者大会暨高通人工智能创新应用大赛颁奖典礼在成都市金牛区举行,本会由成都市金牛区经济和信息化局、成都交子现代都市工业发展有限公司联合承办,聚焦探讨人工智能行业产业生态链的升级与挑战助力金牛打造以先进制造业为核心的千亿级都市工业产业集群。

此次以人工智能创新应用大赛为契机,共吸引了全国1000 多名开发者踊跃参赛,活动现场揭晓了“2022高通人工智能创新应用大赛”的最终获奖名单。

“行业的发展需要技术的赋能,也需要政府政策引导和支持。”高通公司全球副总裁侯明娟在致辞中表示。记者了解到,近年来,金牛区将人工智能作为新经济发展的突破口、传统产业提档升级的助推器,持续保持发展定力,以坚定实现“抢未来优势赛道,建设都市产业示范城区”的“1520”发展思路的态势, 此次以人工智能创新应用大赛为契机,深度挖掘优质AI人工智能人才,促进更多优秀人才和团队落地金牛。

此外,电子科技大学教授、博士生导师姬艳丽教授发表了《围绕人的音视理解研究》主题演讲,高通公司产品市场总监万卫星围绕AI边缘端发表了《AI赋能智能网联边缘》主题演讲,阿加犀智能科技CPO张权昉围绕芯片端应用困境发表了《智在边端 随芯所驭——AidLux极致释放边缘AI芯片性能》主题演讲。高通公司产品市场总监李骏捷带着智慧物联网的未来是怎样的疑问发表《拥抱5G与AI的高通智慧物联网》主题演讲。

编辑:张可 校对:申涵兮 审核:开永丽

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